国瓷材料：公司基于材料优势正在研发布局下一代25D3D封装技术
作者：小编 日期：2025-10-01 01:07:48 点击数：（202）
同花顺300033）金融研究中心09月30日讯，有投资者向国瓷材料300285）提问， 公司在2024年反复提及的，基于材料优势布局2.5/3D先进封装技术，是否有突破或成果性的j进展？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好。公司氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化锆等作为重要的材料可以广泛应用于LED、射频、IGBT、逻辑芯片封装等领域，公司基于材料优势正在研发布局下一代2.5D/3D封装技术。谢谢关注！米乐m6官网 mile米乐m6
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