国瓷材料：基于材料优势研发布局25D3D封装技术
作者：小编 日期：2025-10-02 03:39:10 点击数：（107）
证券之星消息，国瓷材料(300285)09月30日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问：公司在2024年反复提及的，基于材料优势布局2.5/3D先进封装技术，是否有突破或成果性的j进展？
国瓷材料回复：尊敬的投资者，您好。公司氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化锆等作为重要的材料可以广泛应用于LED、射频、IGBT、逻辑芯片封装等领域，公司基于材料优势正在研发布局下一代2.5D/3D封装技术。谢谢关注！
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