国家知识产权局信息显示，杭州芯聚半导体有限公司取得一项名为“一种含色转换层的MicroLED封装结构”的专利，授权公告号CN 120456710 B，申请日期为2025年7月。

　　天眼查资料显示，杭州芯聚半导体有限公司，成立于2024年，位于杭米乐中国 m6平台官网州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9160万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州芯聚半导体有限公司共对外投资了1家企业，专利信息8条。

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