杭州芯聚半导体取得含色转换层的MicroLED封装结构专利
作者：小编 日期：2025-11-29 14:15:25 点击数：（249）
国家知识产权局信息显示，杭州芯聚半导体有限公司取得一项名为“一种含色转换层的MicroLED封装结构”的专利，授权公告号CN120456710B，申请日期为2025年7月。
天眼m6米乐平台 米乐官方网站查资料显示，杭州芯聚半导体有限公司，成立于2024年，位于杭m6米乐平台 米乐官方网站州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9160万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州芯聚半导体有限公司共对外投资了1家企业，专利信息8条。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
输入店铺信息，获取专业全方面分析
* 您的信息将被严格保密，请放心填写