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镁来得科技申请一种LED封装模组及显示器件专利实现LED芯片两个电极互联时的电隔离简单可靠

作者:小编 日期:2025-11-30 16:25:50 点击数:(239) 

  国家知识产权局信息显示,江苏镁来得科技有限公司申请一项名为“一种LED封装模组及显示器件”的专利,公开号CN121038478A,申请日期为2025年9月。

  专利摘要显示,本发明公开的一种LED封装模组及显示器件,其封装模组利用金属箔层来扩大引出端子之间的距离,成本较低,且实现方式简单,并且对于散热也具有一定的帮助;铜箔层可以增加LED芯片出光的反射,保证正面的出光效率;特别的,本申请利用绝缘载板上的第一凸起部实现LED芯片的两个电极互联时的电隔离,简单且可靠,该第一凸起部利用较窄的第一间隔实现,在形成电路板时可以一步热塑压合形成。

  天眼查资料显示,江苏镁来得科技有限公司,成立于2023年,位于盐城市,是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析,米乐m6官网 mile米乐m6江苏镁来得科技有限公司参与招投标项目5次,米乐m6官网 mile米乐m6专利信息6条,此外企业还拥有行政许可2个。

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