凯格精机：公司的封装设备主要应用于半导体及LED封装环节的固晶工序
作者：小编 日期：2026-01-01 23:30:50 点击数：（389）
证券日报网讯12月31日，凯格精机301338）在互动平台回答投资者提问时表示，公司的封装设备主要应用于半导体及LED封装环节的固晶工序，固晶设备是一种将裸芯片从晶圆转移至载具基板/引线框架上并实现芯片的固定或粘合的自动化设备，可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。半导体领域的固晶设备可适用于QFN、DFN、SMA、SOD、卷式SIM、共晶工艺(车规级贴装、光通讯贴装、米乐 m6中国官方网站COB大功率)等产品应用。米乐 m6中国官方网站
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